二手 ESEC 2008 HS3 Plus #293591358 待售

ESEC 2008 HS3 Plus Die Attacher是一種高速自動化模具粘合機,設計用於工廠控制的環境中,將機械元件粘合到FR-4電路板上。這種連接過程對於將探測器、電阻器、電容器、晶體管、IC和其他表面安裝組件安裝到印刷電路板是必要的。它由接送、運輸和放置三個階段組成,被認為是提高工業自動化組裝過程的生產效率和精度的先進機器。ESEC 2008HS3PLUS Die Attacher的拾取階段在手臂動作從預加載的料鬥中輸入所需組件時開始。手臂伸入料鬥並抓住元件,然後將其傳遞到內部傳輸鏈,該傳輸鏈將元件從拾取區域移動到放置區域。在這一階段，三個視覺系統捕獲了該組件並確認其存在，以實現重復的準確性和質量保證。傳輸鏈以0.001mm的精度將元件傳輸到正確的放置區域。在放置階段,模具粘合機根據元件的方向、尺寸和粘結類型識別並利用正確的放置工具。第二視覺系統進一步驗證組件在放置在基板上之前是否與正確的模式正確對齊。然後機器使用執行器來精確設置組件的高度。主機板評估是自動進行的,以確保消除主機板的扭曲、錯別字和其他問題。將組件正確放置在板上後,將自動激活真空系統並牢固地連接部件。最後，2008 HS 3 PLUS Die Attacher進行了12點自檢，以驗證其準確性和效率。這臺模具連接機還啟用了ConnectCar,允許與工廠環境完全集成,並包括維護跟蹤系統和實時監控,以提高透明度。此外，它的總生產能力為每小時7500個部件，確保了汽車航天和電子應用的快速高效處理。