二手 ESEC 2008 HS3 Plus #293662709 待售

ESEC 2008 HS3 Plus
製造商
ESEC
模型
2008 HS3 Plus
ID: 293662709
Die bonder, parts system.
ESEC 2008 HS3 Plus是專門為半導體行業設計的模具連接器。它能夠準確、可重復地將骰子附著在基板上,並且易於使用自動控制。這種多用途、可靠和準確的設備為各種連接解決方案提供了強大而高效的生產效率和成本降低。ESEC 2008HS3PLUS具有精確的視覺系統,可以選擇骰子並將其定向到基板上。此單元確保零件在基板上的精確定位,以獲得最大的粘合強度。定位後,使用標準輸出級別將零件牢固地連接到各種粘合材料上。這臺機器還允許對不同的零件和基板配置進行現場調整。HS3 Plus使用雙對接工具進行吊桿移動。此資產允許模具附件在裝卸零件時快速、平穩地移動。吊桿可以調整,以提供模具在基板中的緊固放置,確保模具的精確附著。HS3 Plus認證為半導體行業最高質量標準。它采用全面的質量控制系統,保證每個模具應用的性能和可靠性。該模型的設計是為了承受廣泛的工作溫度範圍,以確保可靠的操作和最大的過程響應。在安全方面,HS3 Plus配備了內置報警、顯示消息和緊急停止功能等多種防護系統。警報設備設計用於在應用程序中檢測到不安全條件時啟動。HS3 Plus還具有可編程的緊急停止系統,為操作提供安全的環境。HS3 plus是一款適用於半導體行業的強大可靠的模具附件。它具有精確定位零件的精確視覺單元、高效裝卸雙對接機、綜合質量控制系統等特點。警報系統和緊急停止工具等安全措施增加了HS3 plus強大的安全功能。
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