二手 ESEC 2008 HS3 Plus #293662750 待售

ESEC 2008 HS3 Plus是一款用於半導體制造的高速模具連接器，專門為組裝復雜封裝而設計。該裝置適用於電線粘合、微焊接、模具附著等需要精密模具組裝的應用。ESEC 2008HS3PLUS采用緊湊、用戶友好的設計,在緊湊的工作區中易於操作和舒適的工作環境。該設備可以通過多種方式集成和編程,以滿足個人需求。它為模具粘合應用提供了高效、經濟高效的設備。2008 HS 3 PLUS的設計目的是利用其四步模具粘合工藝,以最小的操作員幹預來確保最大吞吐量。這個過程包括1）提取半導體，2）模具放置，3）模具鍵合和4）放置到產品包裝。該裝置配備了可調節的高速、多軸運動控制器，可編程為同時拾取多個模具，確保高速拾取和送出模具。該裝置還設計為能夠拾取任何模具形狀和尺寸，還提供可調的電線和固定壓力。可調參數還有助於減少設置裝配的時間和成本。此外,設備的所有組件都受到保護和自動化,完整的封裝非常低調,可最大程度地減少與熱相關的問題。2008HS3PLUS帶有警報系統,在出現任何問題時通知操作員。它還配備了一個內置選件的母版設備,用於加快模具放置和粘合的吞吐量。如果需要,也可以將設備連接到外部監視機器。總體而言,ESEC 2008 HS 3 PLUS是一款先進高效的模具附件,可提供精確度和速度。憑借其廣泛的功能以及內置的報警和監控系統,它是任何需要精確、精確模具組件的半導體制造應用的絕佳選擇。