二手 ESEC 2008 HS3 Plus #293747546 待售

ESEC 2008 HS3 Plus是半導體封裝工藝中用於模具附著工藝的模具附件。它是一種高度精確的模具附件,能夠準確、一致地將模具連接到封裝上。該機裝有兩個線性執行器，可在X、Y、Z軸上實現精確且可重復的運動。高速伺服電動機提供市場上任何模具附件的最高吞吐率。機器使用真空技術將模具拾取、放置和連接到封裝上。集成視覺系統用於檢測模具在連接之前正確的拾取和放置位置。視覺系統還向伺服馬達提供反饋，以適應模具位置的變化。這樣可以確保以最高的精度和可重復性放置和連接模具。HS3 Plus還具有先進的內置安全功能。它配備了一個自檢程序來驗證機器的每個組件，以及一個用戶可配置的警報系統來警告任何潛在的問題。此外,模具附件還配備了雙負載臂,可在整個模具連接過程中提供穩定性,從而減少發生碰撞或其他事故的機會。HS3 Plus的設計是為了滿足大批量生產作業的需要。它被打造為堅固可靠，低維護設計。它能夠支撐多個平臺，並且可以附加各種模具尺寸、幾何形狀和厚度。該機還與大多數焊膏系統兼容，並有一個可選的自動條碼閱讀器，可以提高準確性和吞吐量。總體而言,ESEC 2008HS3PLUS是一個可靠的模具附件,提供了卓越的準確性和可重復性.它旨在實現最高的生產率和較低的總體擁有成本。該機的安全特性、多平臺支持以及與焊膏系統的兼容性，使其成為半導體行業模具連接的理想選擇。