二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9100062 待售

ESEC 2008 HS3 Plus Die Attacher是一種後加熱器模具粘合器，提供全自動模具安裝在合格的基板上，如陶瓷、柔性電路或層壓板。它配有手動組裝臺和六站裝載機，每站總共可裝載三個標準模具。該機利用單噴嘴進行模具附著，並利用裝在XY臺上的力控針頭進行模具附著，以精確地施加和控制粘合劑。HS3 Plus還具有即時視覺識別和註冊功能,以及自動物料處理設備。該系統允許將模具自動裝卸到基板上。HS3 Plus設計為提供可靠且可重復的模具附件,具有不銹鋼嵌入式結構等特點,可提供減振效果。采用精密XY工作臺、可調真空力、可調噴嘴等多個用於控制粘合劑體積的尖端,確保了模具放置的可重復性。HS3 Plus的整體可重復性也通過使用其主動導引單元得到提高，該單元可確保模具在基板上的精確放置和對準。為了確保精確的模具連接結果,HS3 Plus配備了自動攝像頭和預熱機。該相機允許快速有序的視覺識別和模具定位到合格的基板上。相機還有助於最大限度地減少錯位問題和潛在的損壞死亡。在預熱能力方面，HS3 Plus包括一個高達9瓦的低端預熱電源，為模具附著提供一致的溫度。此電源完全可調節,允許用戶根據需要為任何計算的模具連接過程定制預熱配置文件。除了它提供的功能外,HS3 Plus還設計用於靈活操作,占用空間很小。這臺機器需要最小的地板空間，並且使用內置的3英寸彩色液晶屏幕進行操作，該屏幕具有直觀的用戶界面。所有設置和調整都可以直接在機器上完成，為用戶提供簡單、用戶友好的模具連接過程。ESEC 2008HS3PLUS Die Attacher是一臺最先進的機器,它提供可靠且可重復的模具連接過程,並具有快速的安裝和操作功能。適用於多種基材，可用於廣泛的工業應用。該機器集成了預熱工具、自動引導和即時視覺識別功能,可確保精確、精確的模具連接結果-最大程度地減少未對準問題和潛在損壞。