二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9100684 待售

製造商
ESEC
模型
2008 HS3 Plus
ID: 9100684
晶圓大小: 8"-12"
優質的: 2003
Automatic die bonder, 8"-12" 2003 vintage.
ESEC 2008 HS3 Plus是一款模具附件,設計用於處理單弦和雙弦模具。它是一種先進的模具連接設備,能夠快速準確地將元件模具定位到陶瓷基板上,同時提供卓越的可靠性和可重復性。它使用三軸拾取和放置系統,並在拾取和放置磁頭上安裝附加的X-Y軸。這一單元是專門為大容量生產多模具布置的大型設備而設計的。拾取和放置頭配備了雙點擊配合機,確保組件模具在粘合劑分配過程之前和過程中安全放置。ESEC 2008HS3PLUS有一個完全封閉的工作區域,用於防塵和提高安全性。它還具有真空工具,可確保組件模具在移動和定位過程中牢固地固定到位。真空資產也大大提高了模具放置的精度。2008 HS 3 PLUS有一個先進的軟件控制模型,可以對組件模具的進料和定位進行快速編程。該設備最多可存儲60個程序,總共最多可存儲600個元件模具位置。它還可以滿足外部觸發器輸入和輸出,允許與其他系統接口。2008 HS3 Plus附帶一個可選的集成視覺系統,用於組件識別。該單元包括可調節定位參數、全彩色監視器、高級識別軟件和攝像頭。這臺機器可以識別和識別各種模具形狀和尺寸,從而提高精度和可靠性。ESEC 2008 HS 3 PLUS由2.5安培無刷直流伺服電動機供電。與傳統的模具連接器相比,該電機具有更高的速度、更好的精度和更高的可靠性。電機的最大轉速為50毫米/秒。總體而言,2008HS3PLUS是一種快速、準確、可靠的高級模具連接工具。適用於多種布置的電子元件模具的大批量生產。它還包括用於組件識別的可選集成視覺資產,這使得它非常適合用於精密模具連接和處理應用。
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