二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9100685 待售

ESEC 2008 HS3 Plus是為中小型模具尺寸的附著而設計的模具附件。它是一種通用工具，用於可調節螺距和標稱粘結面積為10-17 μ m的電線粘合應用。ESEC 2008HS3PLUS支持0.040「至1.00」的模具尺寸範圍，最大模具粘合力為15克，精度± 2.5 μ m。它與各種模具尺寸兼容，從變薄和顛簸的翻轉芯片到700 μ m BGA。它具有低噪聲級別,允許在要求最高精度的應用程序中使用。這種低調的設計使設備能夠適應狹窄的空間，輕巧的結構使其易於移動和運輸。設備附帶了一個內置軟件包,允許快速設置和操作。該軟件還允許快速診斷,提供準確和詳細的信息。2008 HS 3 PLUS的線性和角度可調性高達± 7°,總音高範圍為3-12mm。它還具有可選的鍵合循環模式，允許精確可靠的模具附件。您還可以使用可選功能自定義模具附件,如柔性布線、粘合劑和其他專用工具。2008 HS3 Plus是一種精確可靠的模具連接和電線連接工具。它旨在提供各種應用中的精確控制,從要求最苛刻的生產環境到最精確的實驗室環境。出色的性能、精度和可靠性相結合,使2008HS3PLUS成為模具連接的理想選擇。