二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9100692 待售

ESEC 2008 HS3 Plus是專門為美國半導體行業設計的最先進的模具附件。它可以用於微電路在鉛架、基板和混合互連上的連接。它提供了一個低循環時間和最小熱損傷的高分辨率模具附件。HS3 Plus能夠將各種尺寸的模具連接到音高範圍為5至500 um的任何基板上。HS3 Plus具有具有Z軸的精密XY級。這使得它能夠以30厘米/秒的最高速度移動，並能夠8位定位分辨率。它還有一個三軸非接觸式視覺設備，可以讓它檢測到未對準的模具，並計算每個模具的精確放置位置。視覺系統可以補償任何未對準的情況,從而確保所有模具的放置準確且熱損傷最小。此外,視覺單元可以校正模組中的任何偏移錯誤。HS3 Plus可用於CEVA、共晶、翻轉芯片芯片連接。它還支持多種工藝，如回流、焊接和與環氧樹脂或矽樹脂的模具連接。機器配置性強，允許用戶調整模具附著力、模具放置精度、加熱級溫度等參數。HS3 Plus配備了溫度控制器和等離子體致動工具。溫度控制器的溫度範圍為10-400C,可在2秒內250C。等離子體驅動資產用於去除不需要的或有缺陷的模具，可以去除高度高達4mm的模具。它還能夠處理面積達200 cm2的基板。HS3 Plus是微電子制造商可靠、經濟高效的解決方案。它具有高精度、低循環時間和最小的熱損傷能力，是模具連接工藝的理想選擇。