二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9100695 待售

ESEC 2008 HS3 Plus模具附件是半導體制造商用來將模具（半導體芯片）連接到基板上的工具。該機是晶片級晶片規模封裝（WL CSP）解決方案的一部分，支持廣泛的技術要求，從大到小的模具類型，以及不規則形狀的模具和顛簸。HS3 Plus具有第二種高分辨率視覺設備,用於模具、基板和模具附件完整性檢查。該系統由板組件、模架、激光模具連接、對準控制器和x-y-z軸放置機構組成。電路板組件和對準控制器相結合,提供精確的模具連接放置精度.模架和x-y-z軸機構允許各種模具連接配置和類型。HS3 Plus還提供了用於優化模具連接工藝參數的軟件選項,例如壓力、速度和溫度。HS3 Plus采用激光模具連接技術，確保了可靠、可重復的模具連接工藝。該裝置以高功率運行，提供高質量的附著表面光潔度，提高了整機產量。模具連接工藝能夠達到76gf/mm2的最小晶片-晶片粘結強度,確保了可靠的芯片-封裝連接。此外，HS3 Plus提供多種自動化功能，以增強模具附著工藝。這些功能包括模具高度校準、基板固化和模具修整。利用這些功能，該工具能夠更好地維護模具連接工藝參數，並減少人工時間和成本。HS3 Plus為模具連接需求提供了自動化的生產解決方案。該資產具有大批量生產能力，非常適合應用於高密度微電子生產。該模型是尋求經濟可靠的模具連接設備的半導體制造商的理想選擇。