二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9147294 待售
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單擊可縮放
ID: 9147294
晶圓大小: 12"
優質的: 2007
Die bonders, 12"
SOT 223 Chip size space: 2.90mm ~ 3.10mm
Stack loader
Magazine to magazine
Bond time: 0 - 32 sec
Bond force: 0.5 N - 50 N
Bond accuracy: 25 um @ 3 sigma
Pad down set: 0 - 3 mm / 0 - 120 mil
Max. Pitch: 80 mm / 3.1"
Multichip:
Max. 3000 die per pitch
Max. 12000 die per lead frame
X Range: Max. 80 mm / 3.15"
Y-Bond range: Max. 66 mm / 2.6" (Leadframe width 90 mm / 3.54")
Die size: 10 mil (0.25 mm) - 1" (25.4 mm)
Die rotation angle: 270°
Magazines length: 120 - 270 mm / 4.72 - 10.23"
Magazines width: 12 - 90 mm / 0.47 - 3.54"
Magazines height: 60 - 160 mm / 2.36 - 6.3"
Wafer handler move method: 8" all & 12" half move
Compressed air: 4 - 6 bar / 68 - 90 psi
OS: Windows 2000
Electrical:
AC 110V, 220V + 10% -15%
50 - 60 Hz
2007 vintage.
ESEC 2008 HS3 Plus模具附件是半導體和電子制造商尋找精確的模具和元件後切削以及均勻的模具放置的先進工具。HS3 Plus設備提供了廣泛的放置速度和精度,以適應各種應用,並且可以處理各種形狀和尺寸的零件。HS3 Plus每小時最多可放置4800個芯片，放置精度高達2 μ m，適合放置小巧細膩的零部件。HS3 Plus配備了強大的視覺系統，精確放置精度，無需手動調整。視覺單元以8倍鏡頭為特色，可以識別小至0.1毫米的特徵，確保每個模具都放置在準確的位置。此外,HS3 Plus還可以配備可選的集成清潔室粉塵艙,這有助於減少進入產品的粉塵量。此外,HS3 Plus還采用模塊化設計,便於定制以滿足各種需求。該機可以通過使用形狀識別軟件或先進的傳感器技術來適應切後腔或連接器孔等特殊需求。HS3 Plus還提供了廣泛的自定義編程選項,以進一步提高放置的質量和準確性。HS3 Plus模具附件是一個可靠而強大的解決方案,適用於尋求精確放置和後切割精度的半導體和電子制造商。它提供了一系列處理任何尺寸部件的速度和準確性,其強大的視覺工具提供了業界領先的放置準確性和可靠性。此外,它的可自定義編程選項和模塊化設計確保它能夠滿足單個用戶的需求。
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