二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9147297 待售

ESEC 2008 HS3 Plus是一種模具連接機，設計用於以晶圓芯片或模具封裝形式大量生產微電子元件。它能夠處理不同的基板，包括：陶瓷、金屬包覆陶瓷、矽和聚酰亞胺泡沫。HS3 Plus提供了一個自動化的設備預連接級,可確保在模具連接過程之前將所有模具安全、準確地放置在基板上。該機由主框架、工作階段、模具裝卸站、預粘合站、光電系統組成。它被設計為能夠運行不同的過程，如翻轉芯片、電線連接、模具連接、密封劑分配等。工作階段將模具精確移動到位，其蠕動泵和加熱器提供高精度溫度剖面控制。HS3 Plus的嵌入式光電系統包括一個高分辨率CCD相機和一個在預鍵合前檢查模具的圖像識別系統，從而確保設備的準確定位。這確保了機器的一致性和可靠性。另外，激光標記可以用於晶圓上的永久標記。HS3 Plus配備了兩個獨立的模具裝載站，能夠同時處理不同的模具或尺寸，從而加快了模具安裝過程。HS3 Plus優選用於先進的IC封裝和高頻和微電子元件的生產,需要精密的精確度和可重復性。設計提供高精度、穩定、可靠的生產線，使用壽命長。此外,它還具有實時監控界面、預綁定步驟的可編程設置、遠程控制功能、直觀的操作接口和錯誤顯示功能,從而提供易於維護和操作。