二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9169232 待售

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ESEC 2008 HS3 Plus
已售出
製造商
ESEC
模型
2008 HS3 Plus
ID: 9169232
Die bonders Single wafer manual load, 8" With change kit, 12" Dispensing head 2003-2007 vintage.
ESEC 2008 HS3 Plus是一款半自動模具連接機,設計用於將芯片刻度和部分/完全模具結合的封裝連接到鉛架上。它是專為安全地連接小型模具安裝裝置而設計的,並具有精確的結果。ESEC 2008HS3PLUS模具附著機采用閉環監控設備,可實現高度精確的放置、熱壓附著定位,以及附加的外部視覺系統,用於在附著前後檢查模具和封裝參數。2008 HS 3 PLUS模具附著機設計了符合人體工程學的功能,以改進用戶人體工程學,使其對操作員友好。它有一個開放的平臺,可以方便地訪問可能需要更換或調整的組件。開放平臺還允許一個不受限制的觀賞區域,以幫助提高能見度和可用性。2008 HS3 Plus模具連接機具有集成視覺單元,有助於確保最佳的模具放置和高附著質量。它還使操作員能夠輕松調整任何可能需要連接的尺寸組件的頭部,而無需每次手動調整設置。ESEC 2008 HS 3 PLUS可自訂處理各種裝置尺寸,包括不同的模具安裝尺寸,讓操作員可以容納更廣泛的裝置。定位頭也是機動化的,使得每個應用都能施加精確的力和熱力輪廓。本機具有用戶友好、自動化的觸摸屏界面,操作方便.軟件還包括可編程的運動參數,幫助操作員獲得最佳的粘結結果。2008HS3PLUS模具連接機設計符合所有行業安全標準。已通過認證,符合半自動模具附件機標準,UL508A已確保。該機的機器設計為包含緊急停止按鈕、安全窗簾、安全防護等安全特性。ESEC 2008 HS3 Plus可實現高達35模/分鐘的轉換率,重新定位精度為25 µm+/-5 µm。它還包括具有可調高度、功率和溫度的熱壓頭,以便在模具放置和粘結配準方面達到最佳效果。它還具有符合人體工程學的設計,可調節控制臺安裝、用戶友好的界面以及一系列視覺選項。ESEC 2008HS3PLUS是一種可靠、高性能的半自動模具連接機。它的開放式平臺、先進的視覺工具、符合人體工程學的設計和安全功能有助於確保安全連接,並獲得精確的結果。它旨在滿足所有安全標準,並經過認證,UL508A確保本產品在任何環境中都能安全使用。
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