二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9229470 待售
網址複製成功！
單擊可縮放
ESEC 2008 HS3 Plus是為半導體封裝和其他電氣器件的高效模具鍵合而設計的高速模具化合機。它為模具處理和連接提供了高精度和精確度。該機由幾個部件組成，包括投影顯微鏡和選模頭、模具分選和檢驗站，以及模具切割和分選模塊。投影顯微鏡允許精確的模具放置和對準，而模具拾取器頭則允許精確和一致的模具放置精度。模具分選檢驗站提供有缺陷模具的即時分選和移除，並允許對模具尺寸、圖案幾何形狀和螺距進行分選。模具切割和分選模塊由多軸輸送機和模具選擇器系統組成。此模塊允許對不同尺寸、螺距和幾何形狀的模具進行精確一致的模具切割和分類。HS3 Plus還提供熱模具粘合器模塊,由光學控制的主軸和加熱器頭組成,可實現模具的精確粘合和熱耦合。熱模具粘合劑能夠分配特殊模具粘合劑的微滴。該機還配備了一個電氣測試儀和傳感器模塊，可根據其額定電壓自動測試和分選模具。機器的其他功能包括可選的分配器和電氣粘結模塊,可在粘合薄膜時提高速度和精度。ESEC 2008HS3PLUS是一種功能強大且可靠的模具連接機,專為需要精確、自動化和高效的模具連接的各種行業而設計。該機的創新設計、高精度、可靠的操作使其成為模具粘合和附著需求的絕佳選擇。
還沒有評論