二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9235846 待售

ESEC 2008 HS3 Plus Die Attacher是一種精密工具，用於將模具連接到印刷電路板上。它可以用在各種各樣的PCB上，包括BGA、CSP和Flip-Chip模塊。HS3 Plus精密易用，可提高模具連接工藝的精度和效率。HS3 Plus Die Attacher具有可調節的PFO-1800力測量設備,可提供精確的壓力讀數。力測量可確保頭部與模具的最佳接合,每次均能提供一致的結果。此外，可以對HS3 Plus進行編程，對任何給定的作業進行速度、壓力和位置等必要的調整。這樣就不需要每次執行新作業時都進行手動調整。HS3 Plus配備了提供精確膠粘劑分配的手指餵養系統（FFS）。FFS能夠分配任何類型的粘合劑，包括溶劑、紫外線和熱固性粘合劑。這使得HS3 Plus適合於多種模具附著應用，如附著無激光光盤、將SOJ封裝轉換為0.5mm間距封裝、附著軟樹脂或翻轉芯片模具等。HS3 Plus還有一個獨特的模塊化頭組件單元，允許用戶在不同的頭之間快速輕松地切換。這使得在不同的應用之間進行切換變得容易，例如表面焊料凸點和鉛架連接。HS3 Plus Die Attacher專為實現最高的工作效率和準確性而設計。它有一個視覺機器，使模具自動對準模具。這消除了手動調整的需要,節省了時間並確保了準確的結果。HS3 Plus還具有可調節的磁頭和可用於修正的輔助磁頭。HS3 Plus是一款先進的設備,有助於提高模具連接工藝的生產率和準確性。其可靠的性能和易於使用的特性使其成為任何模具連接任務的理想選擇。