二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9266268 待售

ESEC 2008 HS3 Plus是半導體行業的模具附件。它是由ESEC開發，一家專門從事HVAC（熱、通風和空調）和模具附著解決方案的公司。HS3 Plus是一款模具附件,旨在滿足需要精確精度和快速循環時間的大批量拾取操作的需要。這臺機器具有自動化和高效的視覺系統，能夠準確地放置模具，並減少由於視覺錯誤而導致錯位的可能性。HS3 Plus是一個多功能套件，允許廣泛的連接協議，如子安裝、對峙、線鍵和共晶鍵。它還支持多芯片應用，每個盒式磁帶啟用多個芯片。HS3 Plus具有快速轉換功能,可提高通用性,工作之間的轉換簡單快捷。直觀的觸摸屏界面使設備的設置和位置調整非常人性化。HS3 Plus,由於其精確度、速度和多功能性,非常適合半導體封裝應用。HS3 Plus每個模具的循環時間小於1秒，是大型生產項目的理想選擇。它允許大量的模具連接操作,並具有非常精確的放置結果。模具尺寸從01005到12mm不等,對於較大的模具具有高達48mm的間距能力。HS3 Plus利用先進的視覺算法來實現高精度精度,並且可以配置為處理具有挑戰性的幾何形狀。HS3 Plus是一款出色的模具附件,可滿足大量生產需求。它為連接模具提供了高效、準確的解決方案，能夠滿足半導體封裝行業的嚴格規範。HS3 Plus由先進的視覺算法和直觀的觸摸屏界面支持,可實現快速高效的設置和操作。由於其速度、精度和廣泛的附著能力，它是較大規模項目的理想選擇。