二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9278330 待售

ESEC 2008 HS3 Plus是一款半導體模具附件，設計用於可靠的模對基板連接，並確保半導體模具和基板之間的電氣互連。ESEC 2008HS3PLUS具有易於使用的自動步進機構,具有計量力控制功能,可精確調整模底界面所需的力。夾持頭可以精確地調整到模具和基板的不同方向，使設備適合水平和垂直的模具到基板的應用。HS3 Plus配備了先進的激光位移檢測器，用於精確測量模底界面上的間隙。系統上的集成視覺攝像頭可用於測量模具和基板的相對位置，避免模具與基板連接時的錯位。此外，該單元提供了一個一致的接觸壓力沿著其力控制機器連接的持續時間。集成的6軸主動順應性與力控制相結合，為易碎半導體模具提供了安全的附著。2008 HS 3 PLUS除了自動化的模具到基板連接工藝外,還具有許多智能功能,旨在縮短工藝時間並提高吞吐量。內置熱執行器可確保粘合劑的均勻熔體，而不會對模具施加任何剪切力。軟件支持用戶定義的流程配置文件,以提高流程的可重復性,並在連接模具時減少未對齊。該工具還包括一個雙側模具檢測傳感器，以準確檢測和測量模具的存在沿著整個過程的深度。最後,該資產配備了一個中央電子控制單元和易於使用的圖形用戶界面（GUI）,可方便地設置和操作模對基板的連接過程。HS3 Plus與大多數標準的微電子工業材料兼容,非常適合需要300 um-150 um模板連接的應用。