二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9360096 待售
網址複製成功!
單擊可縮放
ESEC 2008 HS3 Plus是一種模具附著機,設計用於將模具高速附著到基板和IC封裝上,廣泛應用。它具有8 「x 8」的大工作區,並有一個6軸機器人手臂,其末端有一個解決方案,設計用來處理多個基板和類型的包裝。機器人手臂由先進的伺服電機驅動技術驅動,具有高分辨率的定位設備和靈活的操作系統,提供多個級別的速度控制,使其能夠以更高的精度處理多個基板。該機器采用了最先進的視覺單元,在保持粘合精度和可重復性的同時,將模具精確對準基板。視覺機配有可編程的模具拾取工具,允許用戶定義和設置要連接的模具的方向和類型。這樣可以確保每個模具都正確定位和正確定位。該資產還消除了手動檢查和調整模具連接過程的需要,並顯著減少了由於模具未對準而造成的缺陷。ESEC 2008HS3PLUS還具有可靠的高速模具粘合器和加熱模具附件。粘合器配有一個噴嘴夾緊模型,確保噴嘴在加熱和密封過程中不會變形或移動,從而產生異常可靠和穩定的粘結。加熱模具附件還裝有噴嘴夾緊機構,保護噴嘴不被移動,並確保精確的模具定位。2008 HS 3 PLUS還配備了可靠的高速打印設備,可生產清晰、高分辨率的印刷品,格式廣泛,可容納不同的包裝和基板。印刷系統還提供各種選項,包括多軌印刷、雙線印刷和編號印刷。該機器還易於維護,為用戶提供各種服務選項,包括在線和離線故障排除。操作員界面旨在提供最大程度的易用性,並且該單元提供高級監視、數據記錄和報告功能。總體而言,ESEC 2008 HS 3 PLUS是一款高度先進的模具附件,可提供高速、精確和可靠的模具與基板和IC封裝的連接,適用於廣泛的應用。先進的視覺機器、堅固的粘合器、加熱模具附件和多功能打印工具,加上用戶友好的界面和監控功能,提供可靠高效的性能。
還沒有評論