二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9360781 待售

ESEC 2008 HS3 Plus是專為將模具連接到半導體晶片而設計的模具連接器。該機器提供了多種功能的組合，使其成為各種半導體制造工藝的理想工具。該機器具有先進的自動化操作功能,用戶可以快速可靠地將模具連接到晶片上,從而確保安全連接,而不會損壞模具或晶片。它是設計用於晶片柱-一個行之有效的解決方案連接模具到晶片.自動化過程不需要用戶幹預,每次都提供可靠的連接。ESEC 2008HS3PLUS非常精確,具有廣泛的功能。它可以快速地將各種不同尺寸的模具連接到各種晶圓尺寸上。它配有精密光學系統和機械系統，確保模具精確對準晶片。這樣可以確保模具和晶片之間的不匹配最小,並減少任何損壞或未對準的機會。2008 HS 3 PLUS還為模具連接工藝提供了廣泛的配置。這些選項包括模具的快速、慢速或全職粘合,以及多種模具尺寸和墊片類型。這為用戶提供了為其應用程序選擇最佳設置的靈活性。2008 HS3 Plus具有集成的觸摸屏顯示屏,使用戶可以輕松查看和監視芯片連接過程。它還配備了一系列安全功能，包括一系列警報和緊急停止按鈕。總體而言,ESEC 2008 HS 3 PLUS設計用於各種半導體制造工藝,為用戶提供可靠、準確且可重復的模具連接工藝。它易於使用且高度可配置,允許用戶根據其特定要求定制模具連接過程。