二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9389596 待售

ESEC 2008 HS3 Plus封裝是一款高性能、經濟實惠的模具附件，設計用於將半導體模具連接到封裝基板上。是各種應用中翻轉芯片組裝的理想解決方案，包括手機和電腦芯片、內存、微處理器等。HS3 Plus基於功能強大的五軸ESCORT技術構建,可實現精確、精確的模具連接,並實現最小的錯位。它配備了五個伺服控制的X-Y-Θ-Z軸,可提供精確的控制和動態調節功能,以幫助滿足大批量生產標準。該系統還能夠進行自定義附件配置,以便為附件啟用各種進程參數。它允許精確控制模具對峙和Z軸放置。此外，HS3 Plus軟件包還配備了先進的硬件和軟件技術，用於監控和優化流程性能。這包括目測檢測器、實時溫度控制監測站，以及用於熱監測和反饋調節的集成模具監測器。HS3 Plus還包括用於對準、連接、檢查、重新檢查、零件清洗和零件探測的自動化功能。它具有預附著保形塗層，提高了模具附著的強度和可靠性。此外,該系統還針對快速轉換進行了優化,即使在復雜或大批量生產的情況下,也能在模具的放置上提供快速的可重復性。HS3 Plus可快速下載到CCD檢測器,以便於設置附件參數。總之,ESEC 2008HS3PLUS模具附件是一個功能強大、經濟高效的系統,旨在滿足最苛刻的生產需求。它具有五軸ESCORT技術、高級硬件和軟件,以及用於對齊、連接和檢查的自動化功能。HS3 Plus是眾多應用中可靠且可重復的模具附件的理想解決方案。