二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9396178 待售

製造商
ESEC
模型
2008 HS3 Plus
ID: 9396178
Die bonder.
ESEC 2008 HS3 Plus是用於半導體器件裝配應用的專業模具附件設備。它是專門為自動組裝過程的一部分而設計的,用於緊握大體積和關鍵元件。系統使用精密的頭部定位單元,可以快速準確地連接0201至0330封裝的組件。HS3 Plus采用了電子選擇工具(電動氣動),可以編程為優化離合器附著力。它能夠根據熱量、壓力、材料和尺寸來改變施加在包裝上的力。這種多功能性使其適合廣泛行業的應用。HS3 Plus使用高級反饋機器,使其能夠自動實時調整施加到組件上的力,從而確保獲得最佳效果,而無需手動調整。它配備了一個四軸精確的頭部定位器,允許像0201這樣的小部件被精確地放置在基板上,而不需要額外的工具。該工具還設計了一個加強模具連接臂,提高其性能和穩定性。它還包含一個特殊的保護蓋,以確保用戶不接觸任何有害元素。資產與各種類型的模具兼容,用戶可以從選擇的模具尺寸中進行選擇,以滿足他們的特定需求。ESEC 2008HS3PLUS有一個內置的激光標記模型,可以快速準確地識別產品識別和檢查等特征。該設備配有一系列功能強大的配件,這些配件可以作為標準配置,也可以單獨購買。其中包括高速拾取和放置模塊、焊頭、旋轉電動機以及用於電源的SCF電纜。這種附著系統還包括超聲波清潔器、自動平衡補償和串聯送線器。HS3 Plus不僅可靠高效,而且操作非常方便。內置用戶界面直觀直觀,單位甚至可以遠程操作。這臺靈活的機器也非常緊湊高效,需要最少的空間才能成功安裝和操作。所有這些功能結合在一起,使2008 HS 3 PLUS成為任何自動模具連接工具需求的理想選擇。
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