二手 ESEC 2008 hSC3+ #9199547 待售

ESEC 2008 hSC3+模具附著設備是將模具綁定到基板上並形成密封的全自動系統。它實現了一個統一的模具連接在各種半導體器件具有廣泛的組件密度，滿足最嚴格的環境要求。該裝置采用了獲得專利的激光粘合工藝，實現了精確的模具放置，具有卓越的可重復性和可靠性。它結合了一種高功率旋轉激光器，它與視覺引導機器人相結合，可以檢查、定位和控制模具放置。它能夠處理0.5mm x 0.5mm以下的模具尺寸和200 mm x 200 mm以下各種尺寸的基板。該機器具有用戶友好的圖形界面和自動化功能，旨在簡化操作。自動化特征包括位置對準、基準檢驗、基板制備、模具分配、基板掃描、激光粘合和模具測試。該工具還具有先進的錯誤檢測和校正技術，以確保精確的模具放置。2008 hSC3+配備了基於啟發式的視覺引導機器人,用於故障安全模具放置。它可以進行連續的模具附著操作而不會中斷，即使模具沖頭未正確對齊或模具位置超出公差。自廣告功能加快了模具放置速度，減少了操作員頻繁手動調整的需要。ESEC 2008 hSC3+具有模塊化設計，容易針對較大的基板進行縮放，並可擴展為包括額外的模具處理和其他輔助設備。適合大批量生產，能附著高達40mm/s。2008 hSC3+資產是為最終可靠性而設計的。它配備了自動溫度控制、自動清潔和校準程序以及故障安全系統。此外,它還提供了可選的模具放置驗證模型,以確保在要求最苛刻的應用程序中的最高產量。