二手 ESEC 2008 xP #198472 待售

製造商
ESEC
模型
2008 xP
ID: 198472
Die bonder.
ESEC 2008 xP模具附件是一種用於將半導體晶片或模具連接到基板上的最先進的機器。它能夠處理中高批量生產的整個連接過程,使其成為晶圓和模具組裝的理想解決方案。xP配備了氣動控制的模頭,利用可定制的模具連接程序來實現精度和可重復性。頭部有七個運動軸,允許模具以極高的精度定位在基板上。頭部還配備了集成視覺設備,執行過程反饋並確保精確的模具放置。xP為各種連接技術提供了可調的工藝參數。還提供了一個高速、可編程的熱氣回流系統,允許熱敏模具的附著。此外,xP還有一個自定心噴嘴,便於準確地輸送粘合劑和獲得均勻的粘結。xP配備了直觀的用戶界面和用於遠程診斷的集成通信單元。計算機執行自我監控,並具有可選的數據記錄功能。xP還有一個Open-Close-Loop控制,允許在集成機器內調整過程參數。xP機是為大批量生產而設計的可靠耐用的裝置。它配備了先進的控制工具,確保在環境條件波動的情況下穩定運行。設計緊湊,寬度僅700毫米,深度800mm,高度1700mm。ESEC 2008XP模具連接器是中大批量生產模具和晶片的理想解決方案,具有豐富的功能,能夠持續提供精確的結果。它的用戶友好界面和分散控制資產進一步增加了它的吸引力,使其成為半導體工廠的可靠且經濟高效的選擇。
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