二手 ESEC 2008 xP #293645976 待售

ESEC 2008 xP是一款用於現代芯片生產的高速、精確的模具附件設備。該系統專為快速、可靠和可重復的模對包裝D2P和磁帶模具（DOT）附件而設計。它是為在臨界熱點區域組件中高精度放置模具而設計的，采用的是超薄模具和封裝，厚度可達1200萬。此單元能夠連接尺寸和間距各異的模具,從而實現精確的芯片放置。除了芯片模具的精確放置外，ESEC 2008XP還提供了極其精確的單模和晶圓級研磨工藝。這臺機器還提供了一種模具轉移技術，可同時處理多達8 1 000萬個模具。模具轉移技術還允許精確放置變薄模具，確保整個過程的均勻性和可重復性。2008 xP還配備了先進的離線軟件編程和位移感測工具,用於精確放置芯片。此資產允許在D2P和DOT封裝上精確且可重復地定位模具。它還具有獲得專利的雙折斷拉絲技術，這大大減少了模具和基板之間的相對運動時轉移模具從或到封裝。2008XP配備了高性能圖像識別技術,可提供快速、精確的熱成像,用於晶片級或晶片級晶片放置。然後分析結果圖像的間隙補償，晶圓對準，傾斜和變薄，從而產生最大的放置精度和可重復性。該模型還提供自動熱頭輪廓和索引工具，有助於優化模具放置精度和防止芯片錯位。ESEC 2008 xP旨在滿足最高的生產要求,並獲得ISO9001認證。