二手 ESEC 2008 xP #9137647 待售

ESEC 2008 xP Die Attacher是一款用於半導體行業的最先進的模具鍵合工具。它專為大批量生產而設計，為模具連接和模具微結合提供了可靠的解決方案。這種用途廣泛的設備能夠將模具連接和/或微接合到基板上,其工藝範圍廣泛,包括表面安裝（SMT）、翻轉芯片和COB（板載芯片）。該機具有精密的模具放置系統、充足的視覺引導和高速的熱微粘合。此外,熱條工具可用於翻轉芯片連接和多個模具連接應用.該單元還提供多種連接選項,可用於各種基板尺寸,從0.3mm ~ 0.6mm到1.5mm ~ 10mm。它還能夠滿足在放置精度和產量方面最嚴格的要求。在速度方面，該機額定最高80模每秒標準，或最高100模每秒優化處理。在精度方面，ESEC 2008XP Die Attacher能夠± 0.5 µm的精度放置和± 1.0 µm的亞像素精度。它還可以達到± 0.3 µm至1 µm的真實位置精度（取決於鍵的大小和邊緣檢測）。這種性能使工具在生產過程中實現了無與倫比的可重復性和穩定性，資產除了主模具降序模型之外，還帶有集成特性和大量的專用配件。其中包括可編程模具裝載機、模具引擎、居中夾具、可編程邊界傳感器和雙光學配準工具。此外,該工具還具有多種可選功能,例如用於精確PID參數的集成數字信號處理器（DSP）,以確保芯片連接過程的一致性。綜上所述，2008 xP Die Attacher是一款高精度、可靠的模具附著設備，適合大批量生產，結果一致、可靠。該工具具有多種功能和附件選項,可支持各種基材尺寸和工藝,能夠滿足嚴格的精度和屈服要求。此外,它還具有許多集成的可選功能,以確保高效的操作和最佳的性能。