二手 ESEC 2008 xP #9329200 待售

ESEC 2008 xP
製造商
ESEC
模型
2008 xP
ID: 9329200
Die bonders.
ESEC 2008 xP是來自領先的半導體設備制造商ESEC的自動化模具連接設備。該系統設計用於處理模具連接或將模具或集成電路的單個部件連接到基板的方法。ESEC 2008XP是一個高性能平臺,可提供可靠的模具連接精度、卓越的過程控制和經驗證的可擴展性。ESEC 2008 xPsystem具有多功能進紙器單元,支持模具、模具連接粘合劑和基板的拾音器。模具附著粘合劑用分配器放置在基板上,然後再將模具放置在粘合劑上。模具的位置由視覺機仔細確定,確保模具精確放置在基板上。2008 xP還提供了廣泛的力量範圍選擇,以滿足各種模具連接處理需求。這包括0-6 N、0-20 N和0-50 N的力。2008XP工具還可以在多個高度連接模具以提高生產率。手動控制參數可用於確保無錯誤的模具連接,並提供一致的高質量和高產率。這些參數的例子包括分配和模具放置力控制、鍵隙的可調性、壓降時間、溫度、力、鍵合速度等等。ESEC 2008 xP模具連接資產的模塊化設計提供了快速的安裝和輕松的維護。此模型還具有直觀的用戶界面,使用戶能夠快速為其應用程序建立最佳的流程參數。最後,ESEC 2008XP得到ESEC全面客戶服務和支持的支持。總體而言,2008 xP是尋求可靠、精確和可重復的模具連接生產的理想的模具連接設備。它提供了廣泛的功能,以滿足多個行業的需求,如光電、汽車和醫療設備。此外,系統的直觀界面、快速的設置和可擴展性使其成為滿足模具連接需求的絕佳選擇。
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