二手 ESEC 2008 xP3 #293761095 待售

ESEC 2008 xP3是一種工業模具連接設備,旨在通過單點模具粘合操作將元件或芯片物理連接到印刷電路板（PCB）上。它具有集成到頭部的「ThermoLok」加熱元件,為精確的模具安裝提供精確的溫度控制,並能夠容納和連接高達4.1毫米螺距的元件。該xP3允許安裝在底部和頂部的芯片,以及基於線材和芯片的芯片連接。該xP3利用「掃描和應用」過程自動執行物理連接過程。這意味著模具連接系統將掃描一個PCB以識別每個元件的形狀和大小,然後自動定位和連接它們,並減少設置、報廢和加工時間。機器還配備了自動進紙器，使元件或芯片可以直接送入設備，從而提高了安裝過程的速度和精度。在性能方面,xP3能夠每小時放置10,000多個模具,並提供高度精確的模具連接,可重復性為+/-0.005mm。此外，該機靈活的設計使其易於配置成具有各種基材和模具尺寸的不同生產線。該xP3還提供了廣泛的升級以及手動和全自動操作模式。為了保證質量，機器通過其集成的靜態粘合器塊防止靜電積聚。該xP3還提供可調射流壓力，以確保完美的模具附著壓力和溫度水平。機器的一個附加功能是能夠同時運行兩個組件流，這可以大大減少生產時間。ESEC 2008XP3是一種全面、高效的模具連接設備,旨在使多氯聯苯的組裝更加簡單可靠。它具有集成的加熱元件、掃描和應用系統以及廣泛的可選功能,可提供快速、精確、可靠的模具連接性能,並具有最小的安裝時間和報廢生產。