二手 ESEC 2008 xP3 #9083248 待售

ESEC 2008 xP3是一種全自動模具附件設備,用於對基板進行智能、高效的模具固定。該系統支持封裝、印刷電路板、鉛架等各種基板。模具連接工藝是一個非常精細的過程,因為它涉及精細的機械和熱操作,因此ESEC開發了具有先進機電一體化資格的xP3,以確保可靠和精確的模具連接。該xP3采用軸電機、精密工具和視覺系統設計，可提供精確、一致的模具連接和可重復的工藝。該單元由安裝在機頭上的視覺機組成，用於檢測每個模具的位置和方向，以便精確放置模具。它配備了力反饋傳感器和溫度監測工具，以確保精確的模具放置和工藝參數。ESEC xP3能夠處理直徑不超過300毫米的晶片和尺寸不超過0.1毫米的晶片。該資產與各種熱過程兼容，如彈性環氧（ECE）分配、翻轉芯片、微米粒子拾取和放置、球柵陣列（BGA）附著過程。它還提供了廣泛的工藝參數設置，以適應各種模具連接工藝。除了模具附著工藝外，xP3還提供了一個測試和檢驗的模型，確保所有零件都符合質量標準。該設備提供一系列的附著後測試，如機械強度測試和電氣測試。ESEC xP3模具接頭系統的設計為制造商提供了前所未有的精確度、速度和靈活性。該單元已被證明可以降低成本和制造時間,同時提高吞吐量和降低人工成本。