二手 ESEC 2008 #293767485 待售
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單擊可縮放
ID: 293767485
晶圓大小: 4"-6"
Die bonder, 4"-6"
Cycle time: 900 m/s
Accuracy: 0.60 mm to 1.5 mm
Package: TO126
Bonding methods:
Eutectic die bond
Soft solder die bond.
ESEC 2008是一個革命性的模具附件,能夠將任何尺寸的模具附著在各種各樣的基板上。它是現代電路制造時代最完美的模具粘合解決方案,因為它是為適應裝配過程中遇到的各種類型的材料而設計的。2008年的核心包括一個集成視覺設備和一個機械手,以及用於模具拾取和放置順序的控制算法。此功能允許高度精確地放置模具,顯著縮短了周期時間並提高了生產吞吐量。ESEC 2008進一步配備了高精度的拾取和放置機器人,使系統可以從不同的托盤拾取和放置不同類型的模具,而無需在過程中進行額外的設置。此外,2008年還能夠在以前因其幾何形狀和大小而無法進入的區域中自動對齊和定位模具通道。ESEC 2008配備了實時監控和診斷能力,使用戶能夠輕松地檢測任何發生的單元或過程錯誤。機器還具有內置的監控元素,允許操作員在處理復雜細膩的裝配時實時檢入並調整模具結合參數(如果需要)。2008符合最高安全和環境標準,並按照RoHS指令和行業標準進行認證。它還包括一個簡單的工具和過程控制的直觀用戶界面,以及用於快速故障查找和故障排除的錯誤代碼讀數。總之,ESEC 2008是一款多功能模具附件,旨在滿足當今電路制造商的特定需求和要求。通過為模具拾取和放置提供可靠和準確的解決方案,它為最終用戶提供了最高級別的效率和運營提升。結合其魯棒性、用戶界面和先進的視覺資產,成為任何生產線的完美工具。
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