二手 ESEC 2008 #9120970 待售

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製造商
ESEC
模型
2008
ID: 9120970
Die bonder DINP, ODC/PreIQC, PostIQC, FPD, WMP.
ESEC 2008模具接頭是一種高精度、自動化的模具粘合設備,設計用於半導體和微電子行業的模具接頭應用。它能夠高速精確地將各種模具放置和固定在基板上。2008非常適合需要大量生產和清潔室操作的應用程序。ESEC 2008具有高分辨率、更高的精度和可重復性。該系統能夠使用稱為本地化識別的專利工藝精確定位每個模具,從而確保最佳性能和高產率。模具使用ESEC模具附著頭放置在基板上,該頭具有多個視覺引導電機和一個高分辨率攝像頭,可以將模具精確對準基板。頭部有高速真空單元、模具對準檢測機和模具定位工具,以確保模具的精確一致放置。2008模具附件資產還具有自動電線連接和高速圖像識別功能。自動電線粘合器利用高端粘合技術,將電路元件與模具快速結合。高速圖像識別模型通過快速檢查模具層和分析模具對基板的位置和方向,提供了更好的精度。ESEC 2008具有完全控制模具位置、壓力和溫度的功能。它提供了工藝控制和校準,以匹配理想的條件為模具連接應用,以確保最佳的結合。還包括自動舉重設備,以確保安全可靠的操作。2008設計用於大批量生產和清潔室應用。它提供了可靠、可重復和可調節的模具連接解決方案,從長遠來看,可確保最大產量和減少停機時間。該系統高效環保,是半導體和微電子行業的絕佳選擇。
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