二手 ESEC 2008 #9234203 待售

製造商
ESEC
模型
2008
ID: 9234203
晶圓大小: 12"
Die bonder, 12" Wafer table.
ESEC 2008是為單模具連接應用而設計的附件模具。這種有效的設備能夠接收磁帶上的晶片,準備組裝,並將它們精確地放置在基板上。它是一種標準的模具附著機,使用精密的機器人技術將模具或部件精確地放置在基板上,然後再用熱力和機械力固定。2008模具連接機設計為與提供溫度控制的專用加熱單元結合使用。模具放置在兩個加熱表面之間,然後再安裝到基板上。這種加熱方法可確保模具在附著在電路板上時牢固地固定到位。加熱單元也是可調的,允許溫度根據單個組件進行調節和量身定制。ESEC 2008的主要特點之一是其在附著過程中施加的高力。它能夠在模具上施加令人印象深刻的10噸力,確保模具準確牢固地附著在板上。該力也可以根據元件進行調整,因此可以對所需的基板施加最佳的力量。機器還配有視覺系統,使其能夠準確檢測、測量和放置。這樣可以確保模具正確對齊到基板上,並相應地放置。該系統還包括一個減損站,允許在安裝前檢查組件。總體而言,2008代表了一種將單個模具組件連接到基板上的高效方法。它能夠施加高強度的力,其視覺系統確保準確的放置。這一切都是通過精密的機器人技術和可調節的加熱裝置實現的,使其成為部件裝配的絕佳選擇。
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