二手 ESEC 2100 #9360924 待售

ESEC 2100是用於封裝半導體器件的全自動Die Attacher and Wire Bonder。這是一個小巧的，高性能的模具連接和焊絲設計，以確保最高的精度和速度。本機由強大的PC控制運動控制系統驅動，可以使用金絲或軟材料如金絲帶、風箏焊料或金絲帶將模具精確安裝到基板或鉛架上。2100具有高精度的P軸和X-Y-Z定位級,具有快速、方便、精確的模具拾取和放置功能。P軸主要用於模具在接頭和放置頭鎖定模具之前放置在基板上，用於金屬絲的粘合過程。X-Y-Z級允許夾具頭的精確移動,從而確保在基板和鉛架上精確放置模具。該機還有一個具有主動焊頭的電線粘合器，用於快速準確地粘合鎳、金和銅線。ESEC 2100還配備了控制模具附著溫度的數字脈寬調制熱電偶，以確保高質量的模具附著。這種熱電偶用於控制模具附著過程的溫度，以確保一個一致的鍵合。熱電偶確保整個模具連接區域有均勻的熱分布。該機還配備了關機系統、過電壓報警和緊急停止開關等多種安全功能。這確保了機器在發生任何潛在問題時的平穩運行。該機還具有系統集成功能，可用於各種類型的系統和生產線。2100是一款高度先進可靠的機器。它具有高精度的模具連接和線鍵接頭，能夠滿足高端半導體封裝應用的要求。這臺機器提供了一個經濟高效和可靠的解決方案，粘結和連接模具基板和鉛架。