二手 ESEC Micron 2 #102772 待售

製造商
ESEC
模型
Micron 2
ID: 102772
優質的: 2002
Pick & place system die bonders Currently warehoused 2002 vintage.
ESEC Micron 2是一款最先進的模具附件,用於將多層小型或大型電路板粘合在一起。它使用真空或手動工具將模具連接到基板上。真空用於確保模具固定到位,並且不存在空隙。一旦模具就位,手動工具將環氧樹脂粘合劑施加到模具上,該模具起到粘結的作用,將其固定在基板上。微米2可以處理多種模具尺寸,從幾毫米到多厘米。它還提供了廣泛的粘結模式,從標準的一層粘結到更復雜的多層粘結。多才多藝的設計允許在涉及層數和粘結模式時有多種選擇,使其適合任何電路板項目。ESEC Micron 2的獨特之處在於它的模塊化機制,它可以讓使用者配置附件使用各種不同厚度的基板和模具。它還允許用戶調整連接模具時使用的力量,從而使用戶可以更好地控制過程。Micron 2還包括精確的反饋監控,讓用戶能夠更好地管理自己機器的運行。為簡化工藝,ESEC Micron 2還有一個快速更換的模架,可以方便地調整模具尺寸,使模具的設置過程更快、更容易。此功能可確保計算機始終為下一個項目做好準備。總體而言,Micron 2是一款先進可靠的模具附件,能夠處理各種項目。它的特點和多功能性使其成為需要不同尺寸和復雜粘結模式的多層電路板的理想選擇。
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