二手 NIDEC TOSOK DBD-3550 SW Series #100168 待售
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ID: 100168
晶圓大小: 8"
優質的: 2003
Die attach machine, 8"
Bonding Method: Solder
Chip Size: 1.0mm - 6.0mm
Bonding Accuracy: XY = ±50 um, Θ±3° (Depends on chip size)
Bonding Weight: 80gf ~ 200gf (Digital setting)
Lead frame: Strip type lead frame. D-PAK, TO-126, TO-202, TO-220, TO-3P
Lead frame Length: 6"-10", Width: 15mm - 70mm
Machine Cycle Time: 0.6 sec./chip (depend on bonding condition)
Index Method: Pin Indexing
Loader: Vacuum stacker / Magazine stacker
Unloader: Magazine stacker (8 Magazines)
Dimensions: 1,900(W) x 1,245(D) x 1,680(H)mm Excludes signal tower
Weight: 1,200 kg (approx.)
Power : AC100 - 200V±10% ,50/60 Hz
Vacuum: -0.07 Mpa Over
N2 Gas: 0.2 Mpa Over
Forming gas: 0.2 Mpa Over
Air: 0.5 Mpa Over
Operation: Windows NT Touch-screen
2003 vintage.
NIDEC TOSOK DBD-3550 SW系列模具附件是一種高度先進的設備,旨在提高模具附件的精度和速度。這款多功能的Die Attacher采用最新的FPGA技術,采用櫥櫃式結構進行設計,以最大限度地提高工作場所的工作效率。DBD-3550 SW系列具有低振動進料設備,可輕松處理各種不同形狀和尺寸的粘土部件。此外,該Die Attacher具有多傳感器系統,內置光學傳感器、壓力監視器和可精確檢測所需基準點的數字激光單元。NIDEC TOSOK DBD-3550 SW系列還擁有一臺最先進的過程中模具粘結控制機,可確保每個作業均保持均勻的模具粘結壓力。它配備了為粘結過程提供有效加熱的熱源。此外,先進的溫度控制工具可消除過程中的過熱,防止模具損壞。DBD-3550 SW系列由於其無刷電機,能夠以最小的振動輸出高功率和高精度過程。這款Die Attacher配備了快速進紙器，具有在一次操作中提供多個模壓模式的能力。它還具有X-Y位移機構，能夠以盡可能快的方式將模具鍵合到所需的位置。NIDEC TOSOK DBD-3550 SW系列不僅高效、精確,還提供多種安全功能以增強安全性。它配備了緊急停止開關，因此操作員可以在出現問題時快速關閉電源。還提供排氣功能，幫助保持工作區清潔，空氣幕可以拆下，方便清潔。總體而言,DBD-3550 SW系列是一款性能極高的模具附件,適用於模具粘合和組裝行業的廣泛應用。NIDEC TOSOK DBD-3550 SW系列具有先進的特性和精確的精度,能夠以最可靠、最高效的方式滿足任何商業或工業模具連接項目的需求。
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