二手 NIDEC TOSOK DBD-3550 SW Series #106015 待售
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ID: 106015
晶圓大小: 8"
優質的: 2003
Die attach machine, 8"
Bonding Method: Solder
Chip Size: 1.0mm - 6.0mm
Bonding Accuracy: XY = ±50 um, Θ±3° (Depends on chip size)
Bonding Weight: 80gf ~ 200gf (Digital setting)
Lead frame: Strip type lead frame. D-PAK, TO-126, TO-202, TO-220, TO-3P
Lead frame Length: 6"-10", Width: 15mm - 70mm
Machine Cycle Time: 0.6 sec./chip (depend on bonding condition)
Index Method: Pin Indexing
Loader: Vacuum stacker / Magazine stacker
Unloader: Magazine stacker (8 Magazines)
Dimensions: 1,900(W) x 1,245(D) x 1,680(H)mm Excludes signal tower
Weight: 1,200 kg (approx.)
Power : AC100 - 200V±10% ,50/60 Hz
Vacuum: -0.07 Mpa Over
N2 Gas: 0.2 Mpa Over
Forming gas: 0.2 Mpa Over
Air: 0.5 Mpa Over
Operation: Windows NT Touch-screen
2003 vintage.
NIDEC TOSOK DBD-3550 SW系列是一款高性能的模具附件,旨在將小型設備（如內存芯片）有效、精確地連接到基板上。這款模具附件采用先進的視覺系統、基於真空的拾取和放置技術以及先進的運動控制系統，以確保卓越的精度和效率。這臺機器可以配置三到五個設備每基板在多達六種不同的基板。它具有處理大型基板的大負荷和卸載面積，以及一個可以同時處理多達30個設備的高速拾取機構。其視覺設備擁有RGB彩色傳感器，相機分辨率為1280 x 1024像素，在標準操作條件下精度為5微米。它還具有可選的雙對準工作站,以實現高精度的模具放置。DBD-3550 SW系列具有易於使用的操作員界面,具有直觀的控件和自動監控系統,可檢測其操作中的任何潛在問題。它還具有安全功能,如果發生任何故障,它會立即關閉設備。它有一個內置的診斷機器，允許操作員快速識別任何問題在工具的性能。這臺機器是為方便使用和快速生產而設計的，通過最小化設置時間和最小化疲勞。它具有極好的重復性，高精度的芯片放置重復性為0.0002"。此外，該機配備了先進的高抗震、抗振性能，以及質量保證的集成檢測資產。這樣可以確保設備的放置準確、安全。總體而言,NIDEC TOSOK DBD-3550 SW系列是一款堅固可靠的模具連接器,為小型設備在基板上的放置提供了卓越的精度和效率。它具有旨在減少設置時間和提高生產效率的高級功能,以及安全功能,以確保其操作安全和方便。DBD-3550 SW系列具有多種特性、優異的性能和堅固的結構,是小型設備自動放置模具的絕佳選擇。
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