二手 OXFORD Plasmalab 100 #293587250 待售

OXFORD Plasmalab 100
ID: 293587250
ICP Reactive Ion Etcher (RIE) LED Field PECVD.
OXFORD Plasmalab 100是一種蝕刻器和asher,設計用於廣泛的蝕刻應用。該設備設計可靠、堅固、用途廣泛,采用直流耦合、低壓和高壓磁增強、感應耦合等離子體(ICP)蝕刻用於電子器件和相關應用的金屬和介電層。蝕刻和灰化過程使用一條通常是金屬或介電的目標材料作為要蝕刻的基材,以及一系列精確控制的脈沖將材料蝕刻成形狀和圖案。Plasmalab 100的主要部件包括等離子體源、腔室、控制器和真空泵送系統。等離子體源是低壓和高壓電容耦合直流電(CC-DC)的組合,允許單元提供穩定且高度均勻的等離子體。這提供了最高質量的蝕刻和灰化結果。該腔室由一個前室和一個工藝腔室組成,該工藝腔室具有匹配的感應線圈,從而能夠精確地定時進行蝕刻/灰化的脈沖。控制器負責控制等離子體的參數,以及監測和控制壓力水平。真空泵機保證了腔室內的低壓力水平,可以調整以滿足特定應用的要求。OXFORD Plasmalab 100是一種堅固可靠的工具,能夠使用多種金屬和合金,以及高k介電材料。資產提供了可調整和可重復的蝕刻速率,從而實現了精確的可重復結果和過程優化。該模型適用於廣泛的蝕刻應用,包括3 D堆疊芯片封裝和MEMS制造,以及微電子、集成電路(IC)封裝、晶圓切片、光學制造。此外,設備還能處理高分子、石英、薄膜等易碎材料。Plasmalab 100是一種可靠、堅固的蝕刻器和灰化器,能夠對多種材料進行蝕刻,以滿足許多蝕刻應用的需求。該系統具有精確且可重復的蝕刻速率和可調整的壓力水平,從而實現可重復的精確結果。該設備非常適合用於IC封裝、MEMS制造和晶圓切丁以及其他市場和應用。
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