二手 OXFORD Plasmalab 100 #9410020 待售

ID: 9410020
晶圓大小: 3"-8"
優質的: 2000
ICP Reactive Ion Etcher (RIE), 3"-8" Chamber Low temperature silicon etching system Unique process gases: Hexafluoroethane (C2F6) Octafluorocyclobutane (C4F8) Trifluoromethane (CHF3) Hydrogen Anisotropic etching system: Silicon Silicon oxide Silicon nitride Electrode temperature range: -150 °C to 300 °C Power source: Up to 600 W at 13.56 MHz Radio Frequency (RF) Power source: Up to 600 W at 13.56 MHz 2000 vintage.
OXFORD Plasmalab 100是一種最先進的蝕刻器和asher系統,設計用於精密和表面蝕刻,以及用於精確的樣品制備。它是先進的等離子體表面改性和納米級加工的理想選擇。該設備在較高的溫度、較高的縱橫比、較低的電阻率和較高的功率蝕刻過程中提供卓越的性能。Plasmalab 100由兩個組件組成:等離子體處理器和腔室。等離子體處理器由電源、氣體分配系統、蝕刻室和兩個監控視口組成。該電源向蝕刻室輸出高達55千瓦的功率,具有數字溫度控制以及氣體流量和壓力的直接控制功能,可對過程進行精確調整和維護。腔室裝有480mm x 480mm靜電卡盤,帶有可調偏置。卡盤的面也可以在需要時調整到不同角度。使用精密線性執行器可進行高精度高度和角度調整。氣體分配系統由多達4個獨立的閥門和4條不同的供氣管線組成,它們提供了對腔內壓力和成分的精確控制。閥門是自動化的,因此可以精確控制,以改變工藝條件。蝕刻室由不銹鋼和鈍化氧化矽構成,非常適合保持高清潔度和低附著力表面。腔室由溫度控制,主要是內部結構,用於保護使用者免受輻射。它還配備了用於控制壓力的壓力控制閥。OXFORD Plasmalab 100專為高精度蝕刻和對各種材料進行表面改性而設計,特別適合於小零件的納米制造,如微齒輪和納米線,以及復雜的設備如納米設備和MEMS。也可用於光刻蝕刻、RIE/ICP蝕刻以及其他形式的加工。該系統具有高度的靈活性和可配置性,具有多種氣體類型、固定和自動化選項。容易設置、操作和維護。
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