二手 PSK DAS 2000 #9249688 待售
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ID: 9249688
晶圓大小: 8"
優質的: 2004
PR Stripper, 8"
Cassette: (2) Stages
Process chamber:
Vacuum sealing and vacuum leak: 10 m Torr/Min
MFC Process gas:
(2) O2 5.5 SLM
(2) N2 500 SCCM
Purge gas: N2
FCIP:
Microwave: ASTEX FI20160-1
Maximum output: 3.0 kW
M/W Power head: ASTEX FI20162-1
Pump:
Pressure control: MKS 653B-2-50-2
Pressure gauge capacidense manometer: MKS 626A 2-Torr
Ashing: 1250±750 A
Transfer robot: RR701L 120-Z20-011
Robot controller: CURR-0635-3
Main PC
MFC: AERA FC-980C
Power supply:
Main power: AC, 208 V, 150 A, 3Φ, 60 Hz, 22000 VA, 60 FLA
UPS Power AC, 208 V, 20 A, 1Φ, 60 Hz, 1700 VA, 8 FLA
2004 vintage.
PSK DAS 2000 蝕刻器/asher是一種先進的濺射蝕刻器/asher，設計用於在低成本、可靠、易於使用的生產環境中將合金和復合膜沈積在各種基板上。PSK DAS-2000非常適合工業規模的金屬、半導體和其他材料的蝕刻/剝落。機器采用直流電（DC）濺射工藝消除金屬遷移，機器在低成本生產環境下長期沈積率高。DAS 2000帶有兩個主腔室，蝕刻/濺射腔室和沈積腔室。蝕刻和濺射室都有一個內置的溫度和壓力控制設備，可以使用電腦調節，允許更精確的蝕刻/濺射過程控制。該蝕刻器/灰化器上的蓋氣體系統允許引入清潔、幹燥的空氣和氮,從而確保最佳的蝕刻/濺射過程。PSK還包括一個計算機控制選項，帶有一個簡單的圖形用戶界面（GUI），允許用戶在整個過程中監視參數和反饋。DAS-2000 蝕刻器/asher使用可編程的排放過程將金屬和化合物沈積到基材上。機器的專利單元使用雙磁控管板，將材料從一側沈積到基板上，然後從另一側清除任何額外的沈積物。這種方法可以實現更好的表面均勻性和更好的步長覆蓋.PSK DAS 2000還具有低溫低壓（LTLP）模式,可快速沈積薄膜,非常適合需要高產率的研究和生產應用。這種低溫、低壓模式允許較厚的薄膜在較長的時間內沈積在較大的表面積上。PSK DAS-2000 蝕刻器/asher的過程重復率令人印象深刻,在1-2%之間。DAS 2000上的等離子體蝕刻工藝可以控制到0.5nm的分辨率，工藝溫度精確到± 5°C。DAS-2000還具有高能效,並使用先進的能源管理機器來確保優化所有流程。此外，機器還配備了專用的空氣過濾工具，確保蝕刻室內的空氣清潔，不受汙染物汙染。總體而言,PSK DAS 2000是一種高級蝕刻器/asher,可提供高精度和可重復的結果。其直觀的界面和堅固的建築質量使其成為研究和工業應用的理想選擇，在這些研究和工業應用中，高產量和優越的表面均勻性是必不可少的。憑借其無與倫比的性能和低成本，PSK DAS-2000是一個蝕刻/asher，一定能滿足任何生產需求。
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