二手 TEGAL 903E #293827709 待售

TEGAL 903E
ID: 293827709
晶圓大小: 4"
Etcher, 4" LEYBOLD HERAEUS D30A Vacuum pump Silicon Carbide (SiC).
TEGAL 903E蝕刻器或asher是一種高端、生產級設備,專門開發用於快速沈積和去除各種半導體制造工藝中的各種薄膜、層和結構。它利用最新技術在一系列應用中提供高質量的成果,如薄層沈積、晶圓級細間距通風、礦坑和溝槽的精密蝕刻以及植入的摻雜劑。該機基於微機電系統(MEMS)平臺,采用激光感應熱蝕刻(LITE)專利工藝沈積和去除10至100納米厚的薄膜。TEGAL 903 E還提供了一個小至兩納米的工藝窗口。903E設計用於在單個晶片上處理大量生產,並且可以加工直徑不超過8英寸的晶片。它還支持從每批5個到最多40個晶片的廣泛批量。該機配備了一個可以選擇載管、旋轉旋轉木馬或航天飛機的轉運室,以及晶圓的快速裝卸。這使得903 E能夠快速、準確地傳輸各種晶圓大小、形狀和拓撲,並且只需最短的設置時間。蝕刻器/asher是完全自動化和PLC控制的,並具有動態圖形用戶界面。這使工程師和操作員能夠快速設置機器,並在蝕刻和沈積過程中準確監控進度。該機還提供了一系列過程監控功能,如氣流監控、溫度控制、壓力反饋等。TEGAL 903E還提供了一系列安全功能,如緊急關閉和自動去除晶片,以備不時之需。TEGAL 903 E配備了高分辨率成像系統,可實時測量沈積層和蝕刻特征,在蝕刻和沈積過程中提供高水平的控制和準確性。該單元還配備了先進的軟件包,提供了廣泛的工藝配方,從而能夠進一步的工藝控制和優化。總之,903E 蝕刻器/asher是一種高端、功能豐富的機器,具有經濟高效的設計。它能夠制造高精度的薄膜、層和結構,在薄層沈積、晶圓級細間距通風、坑溝精密蝕刻等應用中實現高精度和重復性。其自動化和PLC控制的設計,加上一系列的安全特性和實時測量能力,使得903 E成為各種半導體制造工藝的理想選擇。
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