二手 KLA / TENCOR 2122 #293644919 待售
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單擊可縮放
ID: 293644919
晶圓大小: 8"
優質的: 1996
Wafer defect inspection system, 8"
Slots:
2 / 710-658086-20 Rev E0
3 / 710-658232-20 Rev H1
4 / 710-659412-00 Rev C0
6 / 710-659412-00 Rev C0
7 / 710-655651-20 Rev
8 / 710-655651-20 Rev
9 / 710-658172-20 Rev JI Y Interpolator, Phase 3
10 / 710-658177-20 Rev F1 X Interpolator, Phase 3
11 / 710-658172-20 Rev J1 Y Interpolator, Phase 3
12 / 710-658177-20 Rev F1 X Interpolator, Phase 3
13 / w024039
15 / 710-658036-20 Rev C3
Boards (Aux card cage):
Slots:
1 / 710-659465-20
3 / 710-650099-20 Rev L0 KLA DP Assy
6 / 710-650044-20 Rev D1
7 / 710-658363-20 Rev C0
1996 vintage.
KLA/TENCOR 2122是一種掩模和晶片檢查設備，利用自動化和手動工藝的組合，準確評估用於生產集成電路元件的材料的缺陷和變化。KLA 2122系統能夠測量、檢測和分析被檢驗材料的薄膜厚度水平、掩模缺陷、晶圓地形和電氣特性的變化。它利用光學和電子顯微鏡對在亞微米級檢查的材料進行高度精確和可靠的分析，從而提高檢測和識別缺陷的準確性。憑借其先進的成像模式和光譜能力，這一單元在測量和評估方面具有很高的精確度，分辨率大小為200納米，最小靈敏度閾值約為1納米。機器的處理靈活性是通過其集成的操作機制實現的，該機制設計用於處理各種尺寸和材料的晶片，從3英寸到8英寸。此功能可實現方法的可變性,優化檢查過程以匹配不同的生產要求和產品生命周期。TENCOR 2122的軟件引擎專為處理單層和多層薄膜成像和分析而設計,提供了非常低的缺陷率結果。結合刀具的多重晶圓幾何圖樣分析模式，確保了較高的評估精度。在速度方面，2122資產以其先進的成像模式提供了比標準速度更快的吞吐量，使得生產線中的材料消耗減少。因此,該模型降低了生產成本,使其成為一種寶貴的節省時間的設備。總之，KLA/TENCOR 2122是一種高度先進的掩模和晶圓檢測設備，適用於廣泛的集成電路。它具有測量和檢測被檢驗材料的薄膜厚度水平、掩模缺陷、晶片地形和電氣特性變化的能力，精確度極高。它的快速成像模式允許比標準吞吐量快，從而降低材料消耗和生產成本。該系統是一個有價值的節省時間的設備，並提供經濟高效的生產質量保證。
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