二手 KLA / TENCOR 2367 #9012614 待售

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ID: 9012614
晶圓大小: 12"
優質的: 2006
Brightfield inspection system, 12" Install type: stand-alone Cassette interface: (2) Asyst 300mm FIMS LPs (2) AdvanTag SW CID, G4 E84 for OHT with PIO for G4 E40/E94 HW support Pre-aligner Main unit: Brooks robot BB visible pixels (um): 0.62, 0.39, 0.25 BB/I-Line/G-Line UV pixels (um): 0.20, 0.16, 0.12 Edge contrast Array and random modes High mag review optics High resolution review CCD Anti-blooming TDI IS station: Status lamp (R, Y, G, B, Audible) 1600 MPSS image computer Operating system: Windows 2000 Application SW ver: 10.4.507.0.5 GEM/SECS and HSMS Power line conditioner Remote power EPO Facility requirements: CDA Vacuum (house) Power (main): 208 VAC, 16 A, 3 phase, 5 Wire (WYE), 50/60 Hz Damaged / missing parts: Assy, CC W backplane, CRTAESCAPE – COBRA, Part No. 0080512-000 Assy, PS2, 36/56VDC 91XX, 93XX, 2367 (exchange), Part No. 0281722-000 FRU, 2366, FPA-base (exchange), Part No. 0111806-000 Assy, FPA arm without A&C apertures, Part No. 0112397-001 Robot (exchange) Robot controller (exchange) Can be inspected 2006 vintage.
KLA/TENCOR 2367 Mask&Wafer Inspection設備是專門為半導體制造應用而設計的高精度、自動化的晶圓和光掩碼計量和檢驗系統。該裝置為檢測生產線上的光掩模和裸矽晶片表面提供了快速、可靠的解決方案。KLA 2367機利用先進的噴墨技術在光掩模或晶片上沈積一系列紫外線熒光檢測器。然後,這些標記被高光譜光源照亮,該光源產生由互補電荷耦合器件(CCD)陣列相機成像的條紋圖案。條紋圖案用於估計光掩模或晶圓的表面輪廓,並與用戶定義的規範進行比較。然後,該工具使用軟件算法處理和分析數據以檢測任何曲面異常或特征。TENCOR 2367 Mask&Wafer Inspection資產具有多項優點,有助於提高半導體生產的準確性和生產率。該模型由多個CCD攝像機組成,這些攝像機為掩模模式識別提供了最佳的視野覆蓋範圍和焦點深度。這樣可以確保更高的測量精度。對於晶片的檢測,設備采用紫外線光譜檢測晶片的平坦度、經度、針刺和步高。系統被編程為檢測常見的缺陷如斷線、閘橋和氧化物結核。此外,可選的自動化選項允許設備自動匹配晶片或掩模相對於光源的位置,以進行精確檢查。2367 Mask&Wafer Inspection machine是一種先進的、提高生產力的解決方案,它允許半導體制造商在確保產品質量控制的同時降低其總體檢查成本。該工具強大的軟件算法提供了晶圓和光掩碼的真實3D分析,從而提供了非常準確的結果。此外,它還可以配置可選的自動化模塊,以改善工作流程並提高生產吞吐量。
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