二手 KLA / TENCOR 2367 #9189551 待售
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已售出
ID: 9189551
晶圓大小: 12"
優質的: 2007
Patterned wafer inspection system, 12"
Wafer calibration kit including DSW & shiny
Hardware options:
Hermos (2 CID devices)
Advantag (2 CID devices)
KEYENCE BCR Singlewire (2 CID devices)
Interlocks:
Safety Interlock for open panel
Safety Interlock for lamp
Exhaust:
600 ft3/min
100 ft3/min
1300 ft3/min
Integrated mini-environment
FEC Computer system
Intel® Pentium® 4 CPU 3.00GHz
2GB Memory (RAM)
Dell computer system
Intel®Xeon™ CPU 3.4GHz
2.48GB Memory (RAM)
DVD ROM
Mouse
Keyboard
HSMS/GEM SEMI E37 Compliant ethernet interface:
HSMS (E5 / E30 / E37)
GEM/SECS Automation interface (E4 / E5 / E30)
SEMI E84
SEMI E116
Hokuyo sensors:
Overhead transport (OHT)
Remote guided vehicles (RGV/AGV)
Auto switch for dual use environments
Basic automation package: E39, E87, E90 (Carrier management/wafer tracking)
Advanced automation package: E40, E94 (Process job, control job)
Windows 2000 based operating system SP4
Spatial population analysis :
Power options:
Array segmentation
Patch images: 64x64
Pixelperfect
RBB
RBMT
Sensitivity tuner
NPA
Photo option:
FEM
PWQ
Interface:
Data transfer
DVD-R
Ethernet
Hardware optic :
BB Visible pixels (0.62 mm, 0.39 mm, and 0.25 mm)
BB / I-Line / G-Line UV pixels (0.20 mm, 0.16 mm, and 0.12 mm)
Edge contrastTM
1600 MPPS Image computer
Array and random modes
High mag review optics
Anti-blooming TDI
High resolution review camera
Facilities:
Power: 2V5W-N, 18KW
Vw: 25 in Hg
CDA: 5 Sft3/min
Missing parts:
(4) Image computer nodes
2007 vintage.
KLA/TENCOR 2367是KLA Corporation開發的高效、高質量的掩模和晶圓檢測設備。KLA 2367使用先進技術在晶圓級和掩模級提供了缺陷的快速檢測，並提供了結果的信息性分析。該系統包括一個雙光束激光投影單元，可獨立檢測掩模兩側的規格，在該單元上對掩模圖樣進行快速、準確的分析。再者，TENCOR 2367集成了多種先進的光學方法，如散射測量，並有幾種自動過程來保證檢查的準確性和優化。2367提供晶片的高分辨率成像，減少了與缺陷檢測相關的時間和成本。通過改變每個像素上的強度水平，它很容易檢測到微妙的缺陷--甚至是蒙版圖像中的微小顆粒或細線。它還能夠檢測掩碼上突出或隱藏的圖樣、亞像素缺陷、電氣和光學缺陷、叠加和叠加錯誤對齊。此外,KLA/TENCOR 2367機器還可以生成缺陷圖,用於識別掩模模式和可能改進的區域。KLA 2367工具還提供了一些增強其功能和有效性的功能和選項。例如，它包括一個強大的圖像處理軟件，可以從SEM（掃描電子顯微鏡）圖像生成3D體積數據。它還提供可定制的測量溫度設置，以確保不同晶片的精度，以及控制塵埃探測面積、紫外線激光強度、曝光時間等能力。此外，它與各種類型的樣品，如晶片和口罩兼容，以確保準確、高速的處理。總之，TENCOR 2367是一種先進的掩模和晶圓檢測資產，采用最先進的技術檢測和分析缺陷。它提供快速可靠的檢測結果,可以生成信息豐富的缺陷圖和圖像。它還包括一系列可定制的功能,以確保準確性和精確度。2367具有高分辨率成像和圖像處理功能,非常適合半導體和掩模制造行業。
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