二手 KLA / TENCOR 2367 #9226903 待售
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已售出
ID: 9226903
晶圓大小: 12"
Bright field patterned inspection system, 12"
(2) Load ports with FOUP capable (ASYST)
RFID Type: Load ports carrier reader
Robot: YASKAWA
Light source: 350 W Hg-Xe illumination
Image process system: TDI (3200MPPS)
Resolution: 120 nm
Pixel size: 0.12, 0.16, 0.20, 0.25, 0.39, 0.62 um
Special function: Edge contrast illumination mode
Light mode:
I-Line
G-line
Broadband UV
Visible
User interface
Power condition
Missing parts:
Qty Part no Description
(16) 0076508-000 Tested, SDB1600 MPX, v2 (Sensor daughter boards)
(1) 0279583-000 FRU assy, amplifier, stage,z
(1) 0093388-001 Tested, PSB 3200 MPX, boards b(DC to DC board)
(1) 730-774350-001 Cable, mac-d to x flex signal
(5) 0086079-002 Tested, input data adaptors (IDA PCB)
(1) 0031224-003 Assy, filter wheel,236x
(1) 730-733835-001 Cable, mac to mac-d power
(1) 730-772676-002 Cable, pneumatic solenoid pigtail
(1) 0095782-000 Assy, fiber optic node 0 to 5
(1) 0095784-000 Assy, fiber optic node 2 to 6
(1) 0095785-000 Assy, fiber optic node 3 to 7
(1) 0095787-000 Assy, fiber optic node 4 to 8
(1) 0095789-000 Assy, fiber optic node 5 to 9
(1) 0095791-000 Assy, fiber optic node 6 to 10
(1) 0095792-000 Assy, fiber optic node 7 to 11
(1) 0103943-000 Assy, fo, TDC 0 out, CRTA to node 0-1
(1) 0103944-000 Assy, fo, TDC 1 out, CRTA to node 2-3
(1) 0103945-000 Assy, SGB out to R tap
(1) 0095216-000 Net gear 24 ports net switch plus mounting bracket in UI box
(1) 0115395-000 Upper, monitor (VDU) in UI
(1) 0119930-000 G5 x-server R tap (APPLE Image system)
(4) 0101705-000 Assy, tested, G5 x-server nodes
(2) 0276654-000 FRU assy, tested power supplies, m31 host/n
(1) PN Unknown Trackball mouse on UI unit
(1) 0083821-000 Line conditioner (Mains transformer)
(3) 0298771-000 Image computer (APPLE) hard discs
(6) 0066560-000 SCC DELL Computer hard discs.
KLA/TENCOR 2367是一種全自動、非接觸式掩模和晶圓檢測設備。設計用於缺陷檢測、臨界尺寸測量以及光掩模和晶片圖樣布局的監控。該系統利用先進的模式識別和專有光學器件自發識別面罩和晶片正面和背面的平面和3D缺陷。它還具有直觀、易於使用的軟件界面,使經驗豐富的新手用戶能夠快速高效地編程和監控流程優化。該單元可配置為容納多種部件，包括小至4英寸至大至12英寸的晶片和小至4英寸至大至25英寸的口罩。KLA 2367采用高速LED源，在實現最大吞吐量的同時，還允許前後兩側檢查的檢查速度為每秒8微米。該機還具有高級圖像增強功能,包括焦點控制、增益控制和對齊校正。此外,TENCOR 2367還具有專門的照明工具,旨在顯著減少檢查缺陷所需的晶圓和掩模旋轉量。此功能還消除了長時間暴露在檢查光源下可能產生的潛在缺陷。除了優越的光學和先進的模式識別外，2367還提供各種自動化軟件和數據分析，包括統計過程控制（SPC）、缺陷分類和後審查工具。這使資產能夠非常精確地檢測和記錄關鍵缺陷。該軟件還包括一個全面的報告生成功能,該功能提供適合可追蹤性和統計分析的可自定義報告。該模型還具有一個「Point&Look」模塊,該模塊允許用戶快速輕松地查明和檢查掩碼和晶片上的特定位置。這消除了手動顯微鏡或其他技術的需要，允許更快的分析和更高的準確性。此外,KLA/TENCOR 2367設備可以與其他設備集成,從而實現全面、自動化的分析過程。最終，KLA 2367提供了無與倫比的缺陷檢測和臨界尺寸測量，允許對廣泛的光掩模和晶片進行檢查。
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