二手 KLA / TENCOR 2367 #9248827 待售

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ID: 9248827
晶圓大小: 12"
Bright field patterned inspection system, 12" With turnkey (2) Load ports with FOUP capable (ASYST) RFID Type: Load ports carrier reader Robot: YASKAWA Light source: 350 W Hg-Xe illumination Image process system: TDI (3200MPPS) Resolution: 120 nm Pixel size: 0.12, 0.16, 0.20, 0.25, 0.39, 0.62 um Special function: Edge contrast illumination mode Light mode: I-Line G-line Broadband UV Visible User interface Power condition.
KLA/TENCOR 2367是為半導體工業設計的掩模和晶圓檢測設備。它是一種高精度成像和檢查系統,用於檢測19nm半導體掩模或晶圓的臨界層的潛在缺陷。KLA 2367包括兩種檢測技術,以確保準確和全面的缺陷檢測。首先是真空紫外線(VUV)技術。這種方法使用基於衍射的專有成像技術來繪制掩模或晶片中的缺陷。VUV光學器件由空氣驅動,消除了液氮冷卻的需要,降低了機組的整體維護要求。TENCOR 2367采用的第二種檢測技術是光譜成像(SI),它提供光度圖像進行分析。它使用強度和顏色特異性技術來檢測樣品中的顆粒、劃痕和其他缺陷。SI技術依靠對來自不同光譜分量的光的操縱來生成缺陷的可見圖像。為了產生高分辨率圖像,2367使用專有光學和信號處理技術來檢測潛在缺陷,即使在最具挑戰性的微觀結構中也是如此。其強大的軟件功能包括強大的缺陷檢測功能、統計映射和模式識別。KLA/TENCOR 2367還有獨特的模模檢測和顛簸結構檢測模塊。模具對模具的檢測模塊具有非常精確的模具比較引擎,用於檢測微小的模具級像差。這有助於確保產品質量和產量提高。顛簸的結構模塊能夠檢測未修剪晶片級器件中的缺陷,從而在積極的過程中提高產量。KLA 2367機的儀表功能強大,包括電動廣域相機、掃描馬達、精密掃描搖籃和高分辨率激光檢查光學工具。資產還包括靜電放電等環境和安全特征,可以保護敏感部件,最大限度地減少檢查誤差。總體而言,TENCOR 2367提供了強大而全面的掩模和晶圓檢測解決方案。該模型具有先進的成像、檢查和環境特性,能夠提供卓越的性能、準確性和可靠性。
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