二手 KLA / TENCOR 2608 #9272633 待售

KLA/TENCOR 2608是一種掩模和晶圓檢測（MWI）設備，滿足半導體制造缺陷檢測和表征的要求。它旨在對交互式掩模和晶圓材料的質量和可靠性提供實時可行的見解。該系統利用先進的半導體成像技術，對各種先進的介電和金屬材料進行缺陷快速檢測，準確度和誤報率是其他行業標準MWI系統無法比擬的。KLA 2608配備了多種功能強大但易於使用的功能。它具有同步、兩次查看的檢測算法,可自動檢測各種領域的非常小的缺陷,包括蝕刻、擋板和帶電接口,如金屬氧化物半導體和絕緣體矽（SOI）結構。通過促進深入計量，高分辨率成像單元還可以分析無缺陷層的非缺陷特征，如需要進一步識別或表征的圖案或特征。該機器能夠一次捕獲2D和3D成像,並且可以提供有關設備性能的實時反饋。TENCOR 2608包含一系列高級功能,旨在進一步增強用戶體驗。其高分辨率、自動化的圖像捕獲技術使用戶能夠快速查看和分析設備性能。其智能缺陷識別（SDI）技術可幫助用戶識別和區分真實缺陷與錯誤警報,並提供缺陷和其他非缺陷特征的詳細歷史記錄。此外，智能場景變更檢測（SSCD）允許用戶比較多個檢查場景，並相應調整檢查。2608還提供了一系列報告和分析工具,使用戶能夠快速輕松地查看缺陷數據。可以並排查看和比較報告,該工具包括增強的搜索功能,以幫助用戶識別趨勢和相關性。利用其集成的通信工具,用戶可以通過各種平臺和利益相關者快速輕松地共享其數據,從而確保所有各方保持最新的設備性能。總體而言,KLA/TENCOR 2608是先進、可靠且經濟高效的MWI資產。它提供了一系列功能強大的功能,包括缺陷檢測、無缺陷層分析、圖像捕獲、缺陷跟蹤和報告功能。它易於使用和先進的分析技術使用戶能夠快速輕松地獲得可行的見解,有助於確保交互式掩模和晶片材料的質量和可靠性最高。