二手 KLA / TENCOR 2800 #9216009 待售

KLA/TENCOR 2800掩模晶片檢測設備設計為提供高通量、高精度的現場半導體工藝控制。KLA 2800利用3D檢查和高級分析來不斷監控和改進過程成功。建立了TENCOR 2800晶片檢測系統，以快速準確地評估晶片工藝條件，包括掩模尺寸和位置（CDM，DPM）以及反射膜地形。該裝置利用化學和物理表征技術測量晶片上的光刻膠和沈積層的臨界尺寸和薄膜厚度。它具有自動化的工作流,結合了光學和硬件,以實現高可重復性和高速度。2800機器配備了幾個硬件組件,其中最顯著的是Split-Domino Mask Aligner、高分辨率測量工具和結合了形態和其他模式識別算法的視覺工具。3D-inspection工具可實現快速的CD/OPC測量和分析。另外，KLA/TENCOR 2800晶圓檢測資產具有綜合計量室，可提取和分析薄膜層的物理特性。這有助於確保基板層的光學參數測量符合客戶特定的規格。KLA 2800掩碼和晶片檢查模型為客戶提供了一套功能強大的高級分析和數據挖掘功能。這包括能夠檢測過程異常並隨時間跟蹤關鍵參數以檢測過程改進趨勢。用戶可以為物料層缺陷檢測設置自定義規則,最大限度地提高晶圓之間的過程一致性,並自動進行信號分類。TENCOR 2800掩模和晶圓檢測設備可確保以比以往更高的速度準確可靠的工藝特性。它提供了業界領先的工藝產量、準確性和可重復性。該系統徹底改變了半導體制造工藝，使晶圓廠操作員能夠優化其工藝，以取得長期成功。