二手 KLA / TENCOR 3200-1226-03 #9294184 待售

KLA/TENCOR 3200-1226-03是一種晶片和掩模檢測設備，能夠描繪半導體晶片和掩模的光刻特性、缺陷和計量。它是一個超可彎曲、高分辨率的系統，旨在支持全晶圓、標線和掩模的制造過程。KLA 3200-1226-03具有強大的成像功能,能夠從視野放大到200 mm x 200 mm,達到1微米的大小。它還具有20 nm精度的自動對準功能,有助於減少在檢查過程中手動對準晶片和掩模所花費的時間。它還包括改進的缺陷檢測靈敏度，由於改進光平衡技術和照明斜坡向下保護。該單元可確保缺陷更容易檢測,因此更有效地解決。該機器由多光束激光掃描站組成，其中包括數字視頻處理器（DVP）、高分辨率雙區域攝像機、光纖陣列成像工具和投影對準資產（PAS）。多波束激光掃描站能夠以每小時高達50個晶片的速度檢查晶片和標線掩模，從而提供了比單層系統更高的吞吐量。多光束技術還可以顯著加快對不同深度場的檢測。數字視頻處理器（DVP）支持高級模式識別（APR）和面向特征的檢測（FOI）技術。這樣可以更詳細和可靠地檢測缺陷,並簡化高級檢查技術的使用。高分辨率雙區域攝像機允許使用更高級的算法來檢測較大區域的缺陷。這樣既提高了對缺陷的敏感性，又提高了檢查速度。光纖陣列成像模型旨在支持多種照明方法，以增加對不同類型缺陷的檢測。也可用於同時檢查多個圖像，與藍色和紫外線照明兼容。這些特性得到投影對準設備（PAS）的補充，該設備提供晶圓和標線圖像的精確和快速自動對準。這有助於大大加快檢查晶片和掩模的過程。綜上所述，TENCOR 3200-1226-03是一種先進的晶圓檢測系統，能夠在廣泛的領域中快速準確地檢測缺陷。其主要特點包括多光束激光掃描、數碼視頻處理器、高分辨率雙區域相機、光纖陣列成像單元和投影對準機。這些特性共同使該工具成為檢查晶圓和掩模的最佳解決方案。