二手 KLA / TENCOR 3Di #9389827 待售

KLA/TENCOR 3Di是一種前沿掩模和晶圓檢測設備，用於半導體制造和故障分析。它結合了先進的3維（3D）成像和檢查技術，能夠檢測晶圓或掩模上極小的缺陷。使用3D掃描,KLA 3Di系統甚至可以檢測到晶圓或掩碼幾何的最小變化,否則這些變化將被忽略。TENCOR 3Di單元提供了多種功能,包括缺陷搜索、模具分析和大型數據集的大型內部內存。它能夠檢查200毫米大小的晶片、蒙版和標線,並具有晶片與晶片之間的比較功能,以比較相似結構或已知良好的晶片與可疑晶片之間的比較。該機器還具有高檢測速度下的測量精度和測量值。硬件方面，3Di工具采用高功率顯微鏡、高分辨率晶圓相機和高清3D掃描儀。資產還配備了包含圖像分析、缺陷檢測、特征描述和分析工具的軟件包。它利用高級算法準確分析和檢查晶圓、掩碼和標線是否存在像差、缺陷和其他變量,並為用戶提供交互式顯示以查看結果。KLA/TENCOR 3Di模型非常適合需要對芯片和半導體晶片進行極高精度檢查和分析的設施。除了其特點外，該設備還配有SAS封裝，用於各種材料的診斷和缺陷分析。預計該系統將繼續在掩模和晶片檢驗方面處於領先地位，使半導體制造商能夠制造出既可靠又具有成本效益的優質芯片和微芯片。