二手 KLA / TENCOR Candela CS20 #9185991 待售
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已售出
ID: 9185991
晶圓大小: 2"-8"
優質的: 2010
Defect inspection system, 2"-8"
Cassette handling:
Standard: Single puck with up to 8" cassette handler capability
Option: Dual cassette configuration for wafer sorting
Illumination source : 8 mW, 635nm wavelength red laser
Operator interface : Trackball and keyboard standard
Substrate thickness : 350 ~1,100 µm
Substrate material : Any clear or opaque polished surface
Surface topography(on Bare Substrates) : > 2 Å;; Ra
Film Thickness Uniformity (Single Uniformity) (Single Layer Only Sensitivity) : 5 Å;; < Thermal Oxide < 1000 Å;;
Repeatability (Count) CV < 5.0%
Edge Exclusion Imaging: No exclusion
Defect Analysis: User configurable, varies with wafer size
(nominal: 2 in. = 1.5 mm, 8 in. = 5 mm)
R-θ Coordinates KLARF file (XY coordinate) output is also available
Coordinate Precision: 80th percentile < 150 μm
Coordinate Accuracy: 80th percentile < 150 μm Spatial Resolution > 10 μm spa
Ring and vaccum holder: 2"
Currently installed and stored in clean room
2010 vintage.
KLA/TENCOR Candela CS20是為亞微米光刻應用而設計的先進的掩模和晶圓檢測設備。它利用專利的視線(LOS)技術來產生高分辨率、準確的結果。該系統能夠產生特征識別低至30海裏的圖像。該CS20利用紫外線成像裝置來檢測晶圓、掩模和其他基板上圖樣的缺陷和變化。視線(LOS)技術為操作員提供了長期的圖像精度和可重復性。該機器能夠減少與管理低缺陷光學運動系統相關的時間和成本。CS 20的模塊化體系結構允許將其配置為各種用例。它還支持廣泛的覆蓋和檢查應用模塊。其集成照明工具提高了檢測的準確性,減少了誤報的數量。CS 20的視覺檢查和缺陷識別能力無與倫比。它使用多光譜曝光平臺檢測各種大小、形狀和強度的缺陷。憑借其先進的暗場成像功能和自動缺陷識別,操作員可以快速地以視覺形式識別模式。資產由計算機控制,操作具有很高的可重復性和準確性。來自CS20的高分辨率圖像非常適合自動缺陷審查和分類過程。CS 20的自動檢查算法使其無需手動審核即可檢測缺陷。它還支持其他掩模和晶片檢查活動,如晶片維護、過程控制和掃描。它的開放式體系結構允許與外部系統輕松集成。該模型還提供了一個強大的軟件套件,其中包括全面的數據分析和可視化功能。它提供了一系列用於管理、校準、檢查和分析數據的軟件模塊和應用程序。軟件還包括對第三方應用程序的支持,這可以實現更廣泛的自動化功能。KLA CANDELA CS-20是一種最先進的掩模和晶圓檢測設備,在亞微米光刻應用中提供無與倫比的性能。該系統高度可定制,並提供業界領先的缺陷檢測和數據分析功能。它可用於檢測和分類缺陷,具有更高的準確性和可重復性,減少了與管理檢查活動相關的時間和成本。
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