二手 KLA / TENCOR Candela CS20 #9214843 待售
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已售出
ID: 9214843
晶圓大小: 2"-8"
Surface measurement system, 2"-8"
Thickness: 350 μm – 1100 μm
Materials:
Any opaque
Polished surface
Scatters: ≥ 10% of incident light
Defect sensitivity
Size: 0.08 μm Diameter
PSL Sphere equivalent capture rate: ≥ 95%
Depth of focus
Maximum allowable under bow: +/- 15 μm
Edge exclusion:
Imaging: No exclusion
Defect analysis: User configurable, varies with wafer size
Nominal: 2"-8"
R-θ Co-ordinates:
Co-ordinate precision: 80th Percentile ≤ 150 μm
Co-ordinate accuracy: 80th Percentile ≤ 150 μm
Spatial resolution
Spacing: ≥ 10 μm
Minimum wafer outer edge: 8"
Cassette handling
Standard: Single puck up to 200 mm
Illumination source
Laser: 50 mW
Wavelength: 405 nm
Operator interface
Trackball and keyboard standard
Options:
Dual cassette handling
GEM-SECS
Light tower
Diamond scribe
Calibration standards
Air: CDA 95-110 PSI, 2 CFM
Power supply:
110 – 120 VAC, 8A, 50/60 Hz
100 VAC, 10A, 50/60 Hz
220 VAC, 5A, 50/60 Hz.
KLA/TENCOR Candela CS20是一種先進的掩模和晶片檢測設備，設計用於檢測半導體工業中使用的晶片和掩模上的亞微米粒子、缺陷和汙染。CS 20的設計是以掃描電子顯微鏡（SEM）為基礎，利用一個可變壓力室，允許檢查大視場的不透明材料。利用其數字光學檢測、雙光束系統和先進的光束電流控制，可以檢測到低至亞微米水平的圖樣邊緣變化。該單元還設計為使用自己的一套專門軟件。KLA CANDELA CS-20具有專有設計和先進成像技術,能夠快速、高分辨率地掃描區域。它允許用戶檢測到傳統檢查系統通常無法檢測到的微小、難以發現的缺陷和汙染。這臺機器甚至能夠識別遮罩或晶片上最小的特征，如劃痕、凹坑、缺陷、圖案不對齊和模具內顆粒。該CS20還旨在提高生產率,具有自動Z軸控制、可編程圖像處理和自學算法等功能,使其能夠自動識別和監視缺陷。此外，該CS20與目前的工業測試晶片顯微鏡系統兼容，使得它更容易納入現有的檢查過程。該工具具有多項安全功能，如故障安全操作資產和內置監控模型，以確保設備始終安全運行。除此之外,KLA還有自己的自定義服務和支持,可幫助您完成整個系統的安裝和運行。總體而言,TENCOR CANDELA CS 20提供了一個先進、快速、可靠的檢測單元,能夠快速檢測晶圓和掩模中的顆粒、缺陷和受汙染物質,同時還能高效、可靠、安全地使用。
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