二手 KLA / TENCOR Candela CS20 #9390979 待售
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ID: 9390979
晶圓大小: 2"- 8"
Particle counter, 2"- 8"
Thickness: 350 µm to 1,350 µm
Defect sensitivity: 0.08 µm Diameter
PSL Sphere equivalent: ≥ 95% Capture rate
Surface topography: >2Å Ra sensitivity
Parameters: Ra, Rq, Wa, Wq
Film thickness uniformity (Single layer): 5Å <Thermal oxide < 1000Å
Depth of focus: Maximum ±15 µm under bow
Repeatability: CV ≤ 5.0 %
Edge exclusion:
Imaging (No exclusion)
Defect analysis, varies with wafer size (Nominal: 2"= 1.5mm, 8"= 5mm)
Defect types:
Particles
Scratches
Stains
Pits
Bumps
Scratches: 100 µm long, 0.1 μm wide, 50Å deep
Pits: 20 µm Diameter, 50Å deep
Stains: 20 µm Diameter, 10Å thick
Illumination source:
50 mW Laser
405 nm Wavelength
R-Θ Coordinates
Coordinate precision: 80th percentile ≤150 µm
Coordinate accuracy: 80th percentile ≤150 µm
Spatial resolution: Minimum ≥ 10m spacing at outer edge of 8"
Single channel particle measurements
Robotic wafer handler, 2"- 8"
Operator interface: Trackball and keyboard
LCD Monitor, 19".
KLA/TENCOR Candela CS20是一款具有高速檢測性能、卓越缺陷檢測分析能力、高吞吐量精度的掩模晶片檢測設備。該系統能夠精確檢測半導體掩模和晶片的缺陷。該裝置采用先進的多維缺陷檢測和先進的晶片模式識別,快速準確地檢測各種掩模和晶片基板中的缺陷。該機器的設計達到了較高的晶圓識別率。它結合了圖像處理、計算機視覺、模式識別和多維缺陷檢測算法,準確識別和分析缺陷。該工具使用兩個相機頭級和高級光學器件,同時捕捉和分析掩模或晶片上的圖案。這為檢測和分析提供了雙關,從而實現了更快的掃描時間和更高的準確性。該資產還具有360度角度檢查功能,允許用戶在任何方向旋轉晶片或掩模,而不會失去其準確性,並為缺陷提供全覆蓋。它還包括用於精確成像的多個自動對準、靈敏度和邊緣焦點調整選項。該模型還包括用於表征標記邊緣位置、CD和CDU精度、粒子計數等的高級探測功能。該設備具有多種用戶選項和功能。它具有內置的彩色顯示屏,可快速導航和直觀控制掩模或晶片檢查過程。它還包含一個基於Windows XP的軟件包,它提供了增強的圖形設置和控制。此外,系統還配備了強大的分析引擎,可執行強大的2D模式分析。該設備還提供網絡連接,並且可以連接到許多其他檢查和分析程序。這允許用戶在需要時連接到檢查機器的其他部分,提供工具的遠程控制,以及同步和存儲數據。這使用戶能夠最大限度地提高檢查資產的速度和準確性。KLA CANDELA CS-20掩模和晶圓檢測模型由於其優越的性能、精度和速度,是精密半導體制造的理想選擇。設備附帶的先進功能和技術為用戶提供了一個直觀、快速和可靠的掃描解決方案,用於半導體掩模和晶片的檢查和分析。
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